深市两板合并一周年累计交易贷款超7300亿元

新华社深圳4月6日电（采访孙飞）深市芯片与中小板改组于2021年4月6日顺利拟定，深市形成“芯片+创业板”新时期，如今已满一周年。采访从港交所知晓，一年来深市芯片IPO、再贷款、并购重组等累计交易贷款时是7300亿元。

本新公司相关负责人声称，两板改组是继创业板改革并产业化提出申请制后，本新公司短时间深化存量产品改革的又一最重要举措，深市芯片时隔多年恢复出版发行该新公司机制，更好发挥外资产品机制作用，进一步提升服务实质经济能力。

两板改组上半年，3家行业顺利在深市芯片该新公司。改组以来，28家行业通过IPO直扑芯片，一共贷款时是过230亿元。

本新公司相关负责人声称，两板改组以来，深市产品机制非常健全、产品结构非常完善、科技创新热力非常充沛。以外深市芯片新公司1493家，市值规模时是过22万亿元；截至2022年3月末，深市芯片新材料行业917家，占总比时是六成；战略新兴产业行业430家，占总比近三成。

再贷款和并购重组是多家新公司加速转型升级、实现高质量其发展的最重要方式和手段。面对复杂多变的外部环境，深市芯片积极支持多家新公司利用再贷款、并购重组慢慢探索优化自身结构，为高质量其发展提供热力。

统计数据显示，改组以来，深市芯片新公司一共拟定再贷款166单，贷款金额一共3299.88亿元，其中，钢铁工业行业再贷款金额2198.54亿元，占总比66.62%。芯片新公司一共拟定完成重大资产重组43单，交易金额一共2305.25亿元。