传联发科车用5G芯片成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链 下半年批量生产出货

集微网通告，业内人士指出，SoC携带型5G数据晶片已经成功打入欧洲、亚太地区货车品牌供应链，从今年下半年将开始逐步原型车售出，预计明年售出更旺。

据台媒《新闻报》报导，SoC已在携带型入门级有成至少五年时间，并已取得亚太地区及欧洲等至少各一家巴士公司订单。业内人士称之为，SoC携带型入门级及特殊应用晶片（ASIC）目前占到营收比重合计仅足足5％，在携带型电子产品开始放量售出后，有机会成长个位数百分比。

据悉，SoC低功耗事业部总裁徐敬全在今年5月底就让透露，SoC携带型主要总体布局两大领域，一是由自家 5G 通讯技术相连的车联网 TCU 电子产品，另一则是多媒体与整数能力的智能座舱游戏平台 (IVI)。其中，车联网电子产品已拿到众多巴士公司订单，预想下半年及明年就会碰到搭载SoC 5G 晶片的货车诞生，今年会先从亚太地区市场开始，明年再进入英美市场。

（校对/王云朗）