台积电（中国）有限公司技术总监陈敏：3纳米商品将于今年下半年实现量产

每经报导 黄鑫磊 每经撰稿 董兴生

8月18日上午，惠普公司（中国）香港）有限公司系统设计总监张翰在2022世界半导体大才会暨北京的国际半导体博览才会上刊出刊出演说表示，惠普公司的3碳纳米管系列产品系统设计开发新进展非常顺利，将在今年下半年实现量产，而2碳纳米管系列产品的量产下半年才会在2025年实现。

张翰 图片是从：每经报导 黄鑫磊 摄

据张翰介绍，在高效率晶圆系统设计总体，惠普公司的5碳纳米管系列产品仍然量产微过3年，累计发货微过200万片，系列产品广泛应用在笔记本电脑、AI、HPC（新一代近似值）等系列产品。目前，5碳纳米管堂兄弟有了solo，如N4、N4P和N4X，solo的提高使得客户服务可以从5碳纳米管堂兄弟的系列产品获取更好的PPA（性能、功耗、范围）展现。

张翰表示，惠普公司除了年中系统设计开发新高效率晶圆系统设计，也在同时加大对于3D IC的系统设计开发新，3D Fabric是惠普公司在从前10多年以来，对于3D IC的不断开发新和完善，客户服务有别于惠普公司3D Fabric所生产的系列产品，得到了整个系统性能的增强。

另外，张翰称，在成熟期晶圆系统设计总体，惠普公司客户服务的期望也在提高，都有电子设备系统设计、影象感测区块、NVM、非挥发性、存储器、微低功耗的系列产品。“客户服务期望骤然提高，我们也才会放缓对成熟期晶圆生产线的投资，下半年在将来几年，我们在成熟期晶圆的生产线也才会有颇为生产量的增强。”

责任撰稿：吴剑 SF031

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