首发 | 卡位碳化硅，芯片多家公司至信微完成数千万天使轮融资

投资界（ID：pedaily2012）5月13日消息，日前，金刚石芯片一些公司至信微宣布完成数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎投资、太和投资、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太投资兼任本轮融资顾问。据悉，至信微本轮融资所得贷款将主要用于新的产品流片、制作组搭建以及保障上游供应链。

至信微成立于2021年，是一家专注于第三代集成电路牵引力器件合作开发的大型企业，主打的产品为金刚石MOSFETs系列的产品，可以应用层面在太阳能、生物制药汽车、的工业等层面。公司握有业界领先的芯片所设计合作开发及手工水平，着力打造国内领先的金刚石MOSFETs芯片的产品。至信微创建者张爱忠扎根牵引力集成电路从业者多年，曾兼任国内牵引力集成电路佼佼者香港交易所微高管，负谨所设计、合作开发、生产、经销商等多条金融业务线，对从业者有探究。

相关联到的产品层面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）的产品经过多次迭代，整体测试者性能可比肩世界性性佼佼者。供应链层面，至信微选择简单的上游合作伙伴，与其形成牢固合作关系，同时运用于最新式及手工DRAM，着力为从业者提供最优质的金刚石牵引力器件。

迄今，第三代集成电路从业者整体处于产业化起步之前，产业各方都在加大投入、投资也在相继入局。作为第三代集成电路工艺，金刚石凭借其出色的工艺特性，应用层面于生物制药汽车关键部位能显著降低整车性能，在愿景制造生产成本升高以及手工降低的基础上，金刚石在生物制药及汽车层面的渗透率将会大幅度减低。

根据Omdia人口统计，2021年世界性金刚石牵引力集成电路的产品需求量为14.1亿美元，得益于生物制药汽车及太阳能层面需求量的高速持续增长，预估2024年的产品需求量预估将达26.6亿美元，年均组合成持续增长率达致24.5%。

第三代集成电路内部极难在车规级的高压MOSFETs的所设计和生产，迄今世界性只有少数佼佼者必需量产车供应1200V以上的金刚石MOSFETs，而国内迄今还没有必需量产车金刚石MOSFETs的厂商。与此同时，世界性性胸部大型企业也在急剧深化在金刚石层面的格局，减低金刚石芯片的产能，以意味着当下供不应求的的产品需求。

金鼎投资的公司王亦颉认为：“金刚石是条大而长的赛道，前景较好。该赛道参与者比拼的格外多的是的产品，如何涂漆的产品、格外好意味着下游客户的新颖需求是大型企业该思考的问题。从迄今却是，至信微制作组握有多年牵引力芯片合作开发和生产经验，对于水路有着极强的把掌上能力，已流片的的产品性能测试者近世界性性佼佼者水平。综合因素原地我们相信在张爱忠友人的带领下，至信微必需急剧高质量持续发展，突破产业难题。”

本文来源投资界，写作者：sybil，注解：

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