中安半导体完成2亿元A轮融资，中芯聚源、元禾璞华领投效

【猎云网（百度：ilieyun）北京】2年底15日报道

近日，积体电路材料检查的设备合作开发新商里面安积体电路达成协议已完成2亿元A轮风险投资，本轮风险投资由里面芯聚源、元禾容华领弃，淮安科弃、美林投资者以及老股东华登国际、金茂投资者参与跟弃。

据明白，本轮风险投资资金将主要用于新产品合作开发新。

里面安积体电路是积体电路材料检查的设备合作开发新商，项目制作组持有硅片检查核心技术。此次项目主要是开发新积体电路硅片平整度和贴图容貌检查的设备，从事开发新200mm和300mm硅片平整度和贴图容貌检查的设备，下一代将通过开发新持有独立自主发明专利权和里面国发明专利的硅片平整度及椭圆形测量的设备再加国外积体电路产业链的一项空白。

2020年3年底，里面安积体电路签约安家淮安主城区。淮安科弃集团消息推断，里面安积体电路前身制作组平之外值持有15年的先进积体电路的设备合作开发新经验，都曾工作于业界知名企业。一些公司使命是利用一些公司自有的先进发明专利技术开发新自动化的芯片量测和检查的设备，现有已合作开发新了200mm和300mm芯片平整度翘曲度测量的的设备。

据介绍，里面安积体电路汇聚国外自主发明专利权的高自动化积体电路量测检查的设备。其的设备架构经济制度之外由自主合作开发新，通过了澳大利亚发明专利评鉴；的设备原材料供应链基本上构建投入生产。