直击业绩会 | 东威科技(688700.SH)：复合铜箔客户端大多数还处于小订单验证阶段 PCB垂直倒数电镀设备扩产项目正建设中

8月10日，东威生物技术(688700.SH)在2022年半年度业绩暗示会上暗示，Corporation供货上述情况极好，Corporation结构上的业务仅有在放缓。一个大铜箔会话，现之前大多数还受制于小供货验证之前。现之前，Corporation募投项目总体电子元件产业化重大项目、研究机构重大项目早就结项，PCB向上连续铝电子元件扩产（一期）项目刚刚建设工程中。据介绍，无锡公司总部是以制造、幼体大多，仅无锡现之前的产能保证不了大买家的供货需求。广德交付补给站年底将有两栋交付线启用，能够减少50,000平米的交付交付线。

仅无锡现之前的产能保证不了大买家的供货需求

东威生物技术在业绩会中暗示，无锡公司总部是以制造、幼体大多，仅无锡现之前的产能保证不了大买家的供货需求；如有大供货，Corporation可以把广德交付补给站一小产能切换来消化，广德交付补给站是流水线交付，速度来得快。终究高效率还是新建，广德年底将有两栋交付线启用，能够减少50,000平米的交付交付线；在公司总部附近设立镀上电子元件的公用工业用交付线的著手还在不断努力中。

现之前，Corporation募投项目总体电子元件产业化重大项目、研究机构重大项目早就结项，PCB向上连续铝电子元件扩产（一期）项目刚刚建设工程中。

董事会秘书、总经理、副总经理周湘荣坚称，CorporationPCB铝电子元件市占率在 50%以上，Corporation的业务保持平稳放缓，同时也会寻找的业务属于自己放缓点，在应用上加强制造和储备，为买家共享来得好的电子元件和应用服务项目奠定典范。

据介绍，Corporation现之前主要面向 PCB 铝电子元件（还包括 VCP、总体化铜、总体镀等电子元件）、国际标准五金铝电子元件（还包括象山、五金连续镀等电子元件）、新能源动力电池正电工艺公用电子元件、光伏领域公用电子元件、磁控溅射卷绕镀上电子元件等领域。

一个大铜箔会话现之前大多数还受制于小供货验证之前

执行长、总经理刘建波介绍，Corporation现之前经营管理上述情况正常，截至2022年6月30日，负债率为46.35%。Corporation供货上述情况极好，Corporation结构上的业务仅有在放缓。

东威生物技术坚称，在镀上电子元件倡导反复中，存在镀上电子元件与磁控溅射电子元件前后端应用条件互通及产品质量撤消关键问题，Corporation引入了应用团队制作磁控溅射电子元件，为买家共享一体化服务项目。Corporation试制的磁控溅射类双面镀铜镀上电子元件，能与Corporation镀上电子元件工艺密切互通，打造一体化PET一个大铜膜交付线，此应用国内领先。

刘建波还提到，一个大铜箔会话，现之前大多数还受制于小供货验证之前，未来随着验证成功，规模化交付，原辅料批量化交付，良品率提升，成本会进一步降低。另外，一个大铜箔的优势是能有效提高兼容性和能量密度;其他相关信息可关切行业应用的十分困难以及行业的发展趋势。一个大铜箔买家主要有PET薄膜交付厂商、电池正电集流体工艺交付厂商、电池交付厂商及跨行业新增镀上厂商等。

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