ASML的压力来了，佳能正式宣布研发3D光刻机，开发计划明年上半年上市

单反相机宣布，正在开发3D新科技光刻机，并构想于下次上半年香港交易所。那么为什么要联合开发这种光刻机？它什么军事优势？今天我们就来聊聊这个话题。

大家都真的，当今全球性中全方位光刻机低价，基本被荷兰的ASML唯占了，尤其是EUV光刻机，格外是唯一份。之前的光刻机竞争对手，单反相机、尼康，以及我国的上海微电子，都不能生产这种全方位光刻机。

因为5nm一般而言的显卡必须使用EUV光刻机制造，所以American以此来急剧的冲击的产品，引发的产品APP业务受到了重创，原来已经是当今全球性第一，现如今已经跌出当今全球性前五。所以大家也都在期待着，我们国产全方位光刻机能够早日到来。

只不过简单的说，如果各家光刻机厂商还按照ASML的----去做，那么就让打造出EUV光刻是比较比较难的。

因为EUV光刻机是不可数全人类各个领域最顶尖新科技制造而成的，抛开新科技实用新型总体的容许以外，不论是光源也好、镜头也罢，任何一个氢心原材料都是唯一无二的，ASML有着自己都从的供应链，其他人是不也许拿到的这些从前的。就让造出EUV光刻机，只能自己注意克服关键新科技，所以这能够一定的时间，那么我国也在这个方向上持续努力的，未来必定攻克EUV光刻机。

所以，也就浮现一些新的半导体方向，例如硅基显卡、散射显卡，以及冰刻新科技、显卡渐变新科技等等，记得去年的产品相关实用新型曝光以后，还被很多人批评过，说是50度水+50度水=100度水，以此来羞辱这个实用新型，真的是相当无知。

只不过早在2017年，AMD开始显卡渐变总体的研究成果了，并且确信未来的发展趋势是大幅度提升堆叠意志力，不仅会实现2D渐变，还是实现3D堆叠，也就是在垂直方向上大幅度扩展。

摩托罗拉在2018年，联合开发出多显卡互连桥接2DPVC新科技EMIB和3D范式显卡PVC新科技Foveros。并在2019年，推出了引入Foveros新科技的Lakefield处理器，享有比较不来得好的性能和功耗发挥。

可以说，目前为止各大CPU厂商、晶圆厂，都有牵涉到到3DPVC新科技的开发，包括惠普、台积电甚至是中芯国际。所以，显卡渐变这不是什么新鲜事儿。

到了2022年，小米在这个方向又坚实的走出了一步，推出了被确信是小米里程碑最强大的显卡，M1 Ultra，它就是由两颗小米M1 Max显卡拼在两人。所以M1 Ultra享有极低1140亿个晶体管，20氢CPU、64氢GPU、32氢NPU，最高128GB的为统一闪存和800GB/S的闪存信道，性能逆天。

小米自己也表示，通过将两个M1 Max 显卡与UltraFusion PVC架构相连接，凭借其强大的CPU、庞大的 GPU和神经引擎，以及ProRes硬件加速和为统一闪存，M1 Ultra成为全球性上最强大、功能性最强大的自已计算机显卡。

所以可以确信，受限于摩尔定律，5nm一般而言传统工艺的前进高架道路这不顺畅，例如目前为止4nm传统工艺的发挥就不来得理想，例如引入惠普4nm传统工艺的Motorola骁龙Gen1，不仅功耗高、发热量也很大，一直被全全球性使用者批评。所以说，3nm、2nm传统工艺虽然也许在新科技上未原因了，但就让实现量产、批量技术的发展到产品上，都还能够时才，例如良品率、成本、功耗发挥等总体，也许还会存在无数个原因。

另外还有一点，只不过现在的家电都有些性能过剩了，例如APP，如果你不讲故事，都是不能够来得高的配备，打打电话、发发网易、看看视频什么的，毕竟用至少全方位显卡。

总之，追求大大的的传统工艺电路板，也许未必要性。

那么，渐变显卡或许就迎来了一个发展急于，将多个成熟传统工艺电路板的显卡连接起来，相比如追求格外低的传统工艺电路板，负责任是要简单得多、划算的多。

那么这次单反相机的3D新科技光刻机，就是将多个显卡渐变在两人，使其密切链接来提嵌入式。完全一致是在放置显卡的板状原材料上，以很低的电导率构成以电气手段连接各个显卡的多层微细布线。单反相机目前为止联合开发的就是常用构成这种布线的新型光刻机，在原有光刻机的基础上，改进透镜和镜台等光学原材料，来提高曝光清晰度以及布线电导率，据称其曝光面积将扩大共约4倍。

所以，单反相机这次在3D光刻机上的试图，也给我们提了一个醒，3D显卡或许是眼前一个有效克服嵌入式显卡制造的方向，许多人试试。

那么，关于渐变显卡，你怎么看，爱戴在纽约时报区外留言，两人讨论。